深圳市泰高技术有限公司
  • 首页
  • 泰高技术
    • 功率产品设计套件
    • 什么是氮化镓
    • 射频芯片规格
    • 射频产品参考设计
  • 新闻资讯
    • 公司新闻
    • 行业动态
  • 联系我们
    • 泰高简介
    • 技术支持
    • 客户服务
    • 质量和可靠性

小小芯片,藏着苹果下一步?

3年前 公司新闻

说到全球的科技公司,苹果必然在列。苹果是全球最赚钱的科技公司之一。2020年,苹果全球市值达到2.15万亿美元,在全球上市公司中排名第一。

苹果赚钱的秘密就是其从未放弃创造属于自己的“独特”产品,到了现在,苹果要创造属于自己的芯片“王国”。

1 从A到M,看到苹果的野心

12月20日,外媒消息称,苹果M2处理器开发已近完成,将采用台积电4nm制程,并且未来苹果自研电脑芯片将以每18个月为周期进行升级。预计在2022年下半年,苹果将先推出研发代号为Staten的M2芯片,2023年上半年再推出研发代号为Rhodes的M2X新款芯片架构,并根据显示核心的不同发布M2 Pro及M2 Max等两款芯片。

小小芯片,藏着苹果下一步?-深圳市泰高技术有限公司

苹果目前在iPhone、iPad和Mac上使用不同的芯片,而在未来的计划中,苹果则要把“车同轨、书同文”的行动进行到底。

时间回到去年6月,苹果在WWDC(苹果全球开发者大会)上宣布了一项非常重要的更新事项,即苹果将会放弃英特尔的芯片服务,而使用基于ARM架构的Apple Silicon。在WWDC上, CEO库克并没有公布这颗芯片的具体内容,只是用了A12Z芯片比较。A12Z是iPad Pro 2018开始使用的芯片,彼时苹果在A12基础上“魔改”出A12Z。不过,库克在本次大会上公布了未来产品线,承诺会在今年的年末直接推出使用 Apple Silicon 芯片的 Mac 笔记本。

到了2020年11月11日,中国消费者正在“双十一”狂欢节剁手,苹果如约推出名为M1的自研SoC芯片以及三款使用M1的Mac。从此,苹果在手机、平板、PC上都搭载了自研芯片,且都基于arm架构,苹果称这样可以提升苹果操作操作系统在不同终端的互联流畅度。2年内实现去英特尔化的承诺,苹果1年就宣告达成。比英特尔芯片更多的内存以及更快的速度,让想要与苹果重启合作的英特尔心凉了半截。

上一篇
全员“拉踩”苹果,入局一年多,苹果芯片已成为“行业标杆”?
下一篇
欧拉“芯片门”的背后
  • 深圳市泰高技术有限公司
    深圳市泰高技术有限公司拥有半导体领域的资深专家和高效的管理团队,从事第三代半导体氮化镓基及碳化硅基材料技术的集成电路的研发和销售。泰高技术是世界上第一家同时具备氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)及砷化镓(GaAs)芯片工艺技术创新解决方案的公司。
    24 小时全国热线
    Mark18566765289
    Tino13691750205
    0755-8652 6002
  • 泰高技术
    • 泰高简介
    • 什么是氮化镓
    • 产品规格
    • 射频产品参考设计
    • 功率产品套件
  • 新闻资讯
    • 公司新闻
    • 行业动态
  • 联系我们
    • 联系我们
    • 技术支持
    • 客户服务
    • 质量和可靠性
Copyright © 2025 深圳市泰高技术有限公司. All rights reserved. Developed by nicetheme. 粤公网安备 44030502008610号 粤ICP备2021176814号
  • 首页
  • 泰高技术
    • 功率产品设计套件
    • 什么是氮化镓
    • 射频芯片规格
    • 射频产品参考设计
  • 新闻资讯
    • 公司新闻
    • 行业动态
  • 联系我们
    • 泰高简介
    • 技术支持
    • 客户服务
    • 质量和可靠性