描述

GaN FET 实现了高频电源转换器设计。凭借出色的开关特性和零反向恢复损耗,这种轻量级设计具有更高的功率密度和更小的尺寸。为了充分利用 GaN 的快速开关速度,需要更大限度地减小电源环路电感。这需要仔细考虑PCB 布局,并对GaN FET 采用电感超低的封装。良好的热设计对于电力电子转换器非常重要。理想的热传递应在热量流程中提供良好的导热性和超低的热阻

注意事项

  • 封装热阻
    泰高技术的TP44X00SG 系列 GaN 功率级采用低电感 QFN 封装,可避免长引线和键合线产生高电感,从而实现快速开关速度
  • PCB堆叠
    结的热量从散热焊盘传递到 PCB 的顶层,然后通过多个散热过孔传递到 PCB 的底层。PCB 的热阻是电路板厚度、各层铜厚、方向和散热过孔数量的函数
  • 热界面材料 (TIM)
    用于对散热器进行热耦合,并使散热器与 PCB 的底部铜层实现电气绝缘。要形成良好的散热界面,需要一定的厚度进行间隙填充
  • 散热器
    散热器是热管理中非常重要的因素之一,它影响着系统的总功率密度

    文件