在刚刚开幕的 CES 上，高通相继公布斩获了宝马、通用、现代、小鹏在内的 37 家车企订单，打开了一张围绕数字化底盘、数字座舱、汽车芯片的版图。
由于疫情原因，这届 CES 颇为冷清，高通反倒成为了最大赢家，赚足了风头。
去年刚刚履新 CEO 的安蒙曾放言「未来十年，高通的潜在市场规模将会增长 7 倍。」随着手机市场红利逐渐见顶，高通迫切需要找到下一个千亿级的市场，而汽车就是下一个掘金的市场。
事实上，高通对汽车市场垂涎已久。
在汽车座舱领域，高通通过 8155 在座舱大获成功，凭借高算力斩获了几乎所有高端智能汽车标的——蔚来 ET7、小鹏 P5、智己 L7、威马 W6、吉利星越 L、广汽 Aion LX、以及长城魏牌摩卡等。
高通对数字座舱的探索，也已经进展至 第 4 代数字座舱平台 。
这代座舱平台的核心是 SA8295P 芯片 ，据悉这款芯片采用 5nm 制程工艺，打破汽车与消费电子之间的鸿沟。
尚未量产的集度汽车已经预订了 8295 的首发。