此番苹果资深工程师Mike Filippo的加入，也说明微软正在加速推动这一进程。
不加也不行，微软Azure最强劲的对手：谷歌云和亚马逊云，都早已动手了。
谷歌云有TPU，而亚马逊AWS的自研ARM架构芯片Graviton已经发布到第三代。
而得益于全球半导体“代工之王”台积电代工机制的成熟，企业自研芯片的门槛大幅降低。
再加上全球芯片危机的影响，许多科技公司自研芯片的动力都在变强。
微软挖来的这位苹果工程师曾有着丰富的高性能芯片设计经验。
挖角苹果资深工程师
Mike Filippo在芯片行业已经工作近26年。
在加入苹果之前，他在ARM干了10年，担任首席CPU架构师、首席系统架构师和ARM Fellow。
他因提升Arm芯片在手机和其他设备中的基础性能而备受赞誉，曾负责开发过Cortex-A76、Cortex-A72、Cortex-A57以及即将推出的7nm+和5nm芯片。